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华虹NEC0.13/0.18微米SiGe工艺实现量产

世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.13/0.18微米SiGe工艺技术进入量产。由此成为国内首家、全球少数几家可以提供0.13/...

技术 SiGe 华虹NEC

时间：2013-01-29

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SiGe半导体扩展其功率放大器产品系列SE7271T

全球领先的硅基射频(RF)功率放大器和前端模块(FEM)供应商SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)进一步扩展其功率放大器产品系列，推出能够覆盖2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz两个WiMAX频段的单一大功率PA产品SE7271T，该器件能够减少材料清单(BOM)数...

SiGe

时间：2010-08-25

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SiGe半导体推出基于硅技术的大功率2GHz无线LAN功放SE2576L

SiGe 半导体现已推出 2GHz 无线LAN功率放大器 (PA) 模块。型号为 SE2576L 的全新 IEEE802.11bgn 器件，是业界尺寸最小且效率最高的功率放大器，发射功率为26dBm。SE2576L 瞄准需要大射频 (RF) 发射功率的网络应用，如家庭影院或数据传输、企业和室外网络...

SiGe

时间：2010-03-17

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SiGe全新高集成度前端模块为WLAN产品载入集成PA选择

SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth) 产品系列，推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块 (front end module, FEM) 产品，型号为SE2600S。SiGe半导体WiMAX及嵌入式WLAN产品市场总监S...

SiGe

时间：2009-12-15

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SiGe半导体推出第二代WiMAX功率放大器SE7271T

全球领先的硅基射频(RF)功率放大器和前端模块(FEM)供应商SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)进一步扩展其功率放大器产品系列，推出能够覆盖2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz两个WiMAX频段的单一大功率PA产品SE7271T，该器件能够减少材料清单(BOM)数...

SiGe

时间：2010-08-24

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SiGe发布移动设备用集成式硅WiFi前端IC

单芯片解决方案提升融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)扩展其全面广泛的产品系列，推出RF开关/LNA 前端IC (FEIC)产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能和功能性而设计，能够满足新一代智能电话、...

SiGe

时间：2010-05-13

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SiGe推出高性能单芯片集成式前端模块SE2600S

SiGe 宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth) 产品系列，推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块 (front end module, FEM) 产品，型号为SE2600S。SE2600S适用于手机、数码相机、个人媒体播放器、个人数字助理及用于智能手机的WLAN/蓝牙组合模块等应...

SiGe

时间：2009-12-16

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